德国工程技术巨头博世周三宣布，将从美国芯片制造商TSI半导体公司收购资产，以扩大其碳化硅芯片（SiC）半导体业务。此次收购包括在未来几年投资15亿美元升级TSI半导体在加利福尼亚州罗斯维尔的生产设施。